上野精機株式会社の会社概要

仕事内容

【業務内容】 電気設計・開発　 ・装置内で使用される回路の設計および評価 ・装置内の制御盤および配線の設計、電装部品の選定、及び組み立て指示書の作成 ・設計した回路や配線の動作確認と評価、不具合発生時の原因究明および対策立案 ※機械やソフトウェアとの連携を考慮しながら、製品の性能や品質を決定づける重要な工程です。 新しい技術に挑戦し、自分の技術力を高められる環境が整っています。 【研修について】 社内に専用の教育部門があり、基礎知識をしっかり学ぶことができます。 社員一人ひとりのスキルやキャリア目標に合わせて、オーダーメイドの育成プログラムを作成し 業務を通じた実践的な指導（OJT）や、理論や知識を体系的に学べる講義形式お研修を実施しています。

仕事内容

【仕事内容】 画像処理の設計・開発　 ・目的や必要な機能を明確化し、解像度、処理速度の要件を分析する ・画像処理システムの全体構造設計 ・必要なハードウェア要件（カメラ、センサーなど）の決定 ・画像処理アルゴリズムの実装・最適化 ・開発したアルゴリズムやシステムの精度の評価 【研修について】 社内に専用の教育部門があり、基礎知識をしっかり学ぶことができます。 社員一人ひとりのスキルやキャリア目標に合わせて、オーダーメイドの育成プログラムを作成し 業務を通じた実践的な指導（OJT）や、理論や知識を体系的に学べる講義形式お研修を実施しています。

仕事内容

【業務内容】 国内TOPシェアを誇る、自社開発製品の半導体製造装置（テストハンドラー）開発における組込ソフトウェアの開発をお任せします。 使用言語はC、アセンブラです。 【詳細】 当社では、超小型デバイス対応・世界最高水準の処理速度を誇る テストハンドラーを開発しています。 自動化が最も進んでいる半導体産業において、今後、世界一を狙うため、 技術革新のスピードを更にアップしていくための募集です。 国内では既にトップクラスのシェアであり、現在は東アジアを中心に 市場を拡大しています。 顧客の多様化、ニーズの高度化が進んでおり、技術部門の強化が急務となっています。

仕事内容

【仕事内容】 ■商社を介した調達 　半導体検査装置に必要な資材や部品の調達を、複数の商社を通じて行います。 　　・商社との関係構築および価格交渉と納期管理で適切なコストとスピードで必要な資材を確保 　　・ 新規の開拓および既存商社とのパートナーシップ強化 　　・安定した調達体制の維持・強化 ■部品製造会社との直接調達 特殊部品やカスタム部品については、直接部品製造会社に依頼し製造委託を行います。 　　・製品の仕様に基づき、最適な製造パートナーの選定、価格交渉、品質管理 　　・製造パートナーとの連携強化 　　・品質および納期の管理 【研修について】 社内に専用の教育部門があり、基礎知識をしっかり学ぶことができます。 社員一人ひとりのスキルやキャリア目標に合わせて、オーダーメイドの育成プログラムを作成し 業務を通じた実践的な指導（OJT）や、理論や知識を体系的に学べる講義形式お研修を実施しています。

仕事内容

【仕事内容】 ・機械設計・開発　 　高速・高精度な半導体搬送や位置決めを行う機構設計 　組図、部品図などの詳細設計 　強度や熱対策に関するシミュレーションや解析 　設計の妥当性を評価、最適化 　設計後、試作機の製作を行い、動作評価や不具合対応を通じての改良 単に形を作るだけでなく、製品の機能や耐久性、効率を最大化するために複雑な計算や解析を行います。 アイデアを形にし、実際の製品に反映させる過程が魅力のお仕事です。 【研修について】 社内に専用の教育部門があり、基礎知識をしっかり学ぶことができます。 社員一人ひとりのスキルやキャリア目標に合わせて、オーダーメイドの育成プログラムを作成し 業務を通じた実践的な指導（OJT）や、理論や知識を体系的に学べる講義形式の研修を実施しています。