I-PEX株式会社の会社概要

仕事内容

【業務内容】 半導体製造装置、自動車部品製造装置、電子部品製造装置などを軸とした新規設備の開発業務を行っている部署にて、主に以下の業務をご担当いただきます。 【具体的な業務内容】 ・新規設備コンセプト立案 ・試作、検証 ・機械設計 ・技術資料作成 ・設備立上げ調整指示 【入社後の研修】 ・自部署・関連部署の基礎研修後、実業務を通じての教育を行います。 【部署の雰囲気】 経験豊富なメンバーが揃っており、チーム内のコミュニケーションが取りやすく困ったことがあればすぐに相談できる環境です。 開発者として自分の意見を遠慮なく言える雰囲気があります。 ◎出張の有無：有（年に3～4回。主に国内、海外もあり。（2週間以内））

仕事内容

【業務内容】 ESTORQ（トルクセンサ）およびSmartCloth製品（新規開発センサ）の組立・検査業務を担当いただきます。 製品の品質を支える重要な工程となります。 【具体的な業務内容】 ・手作業による精密部品の組立 ・検査装置を用いた動作確認 業務に慣れてきた後は、下記業務にも携わっていただきます。 ・作業手順の整備や改善提案 ・周囲メンバーへの作業フォロー　など 将来的には、組立工程の中心メンバーとして、人員配置や作業進捗の管理、工程全体の取りまとめを行うリーダー的役割を期待しています。 単なる作業者ではなく、「現場を見渡して動ける存在」へとステップアップが可能です。 現場起点で信頼を積み重ね、ものづくりを支える「まとめ役」として成長できる環境です。 【入社後の研修】 ・作業手順書を基にOJTによる教育 【部署の雰囲気】 部署内は年齢層が近しいメンバーが中心となっており、困ったときは相談しやすい風通しの良い環境です。

仕事内容

【業務内容】 PC等の電子機器に入っているコネクタの生産技術業務をご担当いただきます。 主に、自動機の設計を通じてコネクタの設備と立ち上げを行いながら、要素技術開発にも携わることができるポジションです。 【具体的な業務内容】 ・工程設計 ・試作対応 ・要素技術開発　等 【出張】 国内：島根・町田・取引先／2～3か月に1回 海外：中国・マレーシア・インドネシア／1～2週間、年1～2回

仕事内容

【業務内容】 データセンターで使用される記憶装置である、HDD製造に関係する樹脂部品の射出成形金型の設計をはじめとする業務をお任せいたします。 製品デザインについて客先と相談しながら形状検討し、金型の設計、成形トライ、測定、ジグ関連などの設計を行います。 【部署の雰囲気】 明るく、メリハリのある職場です。 女性も活躍しており、月一有休を推奨しております。男性含め育休取得率100％の働きやすい環境です。 【出張の有無】 1回/半年（国内：顧客先・海外：タイ、フィリピン）

仕事内容

【業務内容】 半導体製造装置や精密部品関連の自動機の機械設計業務をご担当いただきます。 基本的には3名程度のチーム体制で業務を行っております。 当社は、世界で初めて「全自動半導体樹脂封止装置」を開発したメーカーであり、 その革新的な半導体製造装置の設計に直接携わることができる、非常にやりがいのあるポジションです。 【具体的な業務内容】 ・製品を量産するのための自動機の設計 ・自動機コンセプトの検討、全体的な設備のレイアウト決め ・各部ユニットの設計から必要ロボットの選定　等 ※入社後の研修：OJTにて業務を理解いただくほか、ものづくり現場での研修もございます。 ※出張の有無：国内出張　2～3回/年