仕事内容
常に技術革新が続く半導体分野にて、世界最高水準の半導体封止技術を実現する金型設計をお任せします。
顧客の要求に応じたオーダーメイドやカスタマイズ設計を展開しており、納期やコストの制約を考慮しながら自身のアイデアを形にできる、やりがいに満ちた環境です。
プロジェクトは小規模なチームで進められるため、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップに至るまで、広範なプロセスに深く携わることができます。
【業務概要】
・CADを使用した金型設計・開発設計・構想検討
・国内外の顧客との仕様打ち合わせ、成形評価およびチェックモールド作業
・前設計（検討・組図の作成）ならびに後設計（加工図面・データの作成、各種設計補助）
【業務詳細】
・入社初期： 量産金型の流用設計・図面作成/製造部門と協調した加工手法の調整・コスト削減案の推進/成形評価および図面へのフィードバック
・将来的に推進する業務： 顧客との打ち合わせやアフターフォロー/量産・開発に向けた新規金型設計/成形評価・現地でのセットアップ・サポート/海外エンジニアへの業務フォロー
【扱う製品】
半導体を樹脂で封止・分割する工程で使われる超精密金型（ミクロンオーダーの極めて高い精度が製品クオリティを左右します）。
【職場環境・チーム構成】
少人数体制のチームです。キャリアの長短に関わらず自由に意見を交わし、設計から製造・立ち上げまで一貫して議論を重ねる風土が根付いているため、個人の設計意図を装置へダイレクトに反映させやすい職場です。
【仕事の魅力と醍醐味】
自身の手で練り上げた構想が金型として実体化し、自社工場で稼働するプロセスを見届けられる点に大きな面白さがあります。厳しい納期やコスト要件を克服して得た成功体験は、エンジニアとしての確かな実績と自信に結びつきます。
【描けるキャリアパス】
超精密金型分野のスペシャリストとして専門性を深める道はもちろん、装置全体を俯瞰する上流設計へと領域を広げる道も選択可能です。培った技術力を強みに、長期的な視点でキャリアを構築していけます。
【企業の特徴と就業環境】
東証プライム市場に上場し、現在も業績は極めて堅調です。長期目標として掲げていた「売上高500億円・営業利益80億円」の10年ビジョンを予定より早期に達成しました。独身寮、社員食堂、無料駐車場といった福利厚生・設備が充実しており、もの作りに専念できる環境が整っています。
