No.38707

募集要項

仕事内容

【職務内容】 半導体製造装置のソフトウエア開発を担当いただきます。 具体的には仕様打合せから基本設計から詳細設計、コーディング、(結合・システム)テスト、運用保守までの一連の開発業務を担っていただきます。 技術領域としては (1)半導体製造装置のセンサーデータ等を収集、管理するDBサーバーシステムの開発 (2)DBサーバーシステムのデータを可視化するGUIアプリケーション開発 など多岐に渡りますが、入社時はご経験/スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。 ■【入社後教育】                                         ご経験に応じて2週間から半年程度、熊本にて入社後教育を実施します。入社後教育受講完了後は、東京(府中)での勤務となります。                         <入社後教育概要> *場所:東京エレクトロン九州株式会社 合志事業所(熊本県合志市福原1-1) *内容:基本的な業務理解や、装置理解のためのトレーニング                                *期間:ご経験等に応じて、2週間~半年程度

応募要件

■必須条件: ・高専卒以上の方 <経験者> ・C++またはC#での開発経験 ・SQLを使用したDBソフトウエア開発経験 ■歓迎条件: ・リアルタイムOS経験者でありC言語での組込/ドライバ開発経験 ・駆動系制御、プロセス制御、装置制御の設計・コーディング経験 ・Linux環境でのC++等のオブジェクト指向プログラミングの実務経験 ・Windows環境でのGUI、サービスアプリケーション開発の実務経験 ・Windows PC間の通信アプリケーション開発の実務経験 ・Windows サーバーでのアプリケーション、システム開発の実務経験

勤務地

東京都府中市住吉町2-30-7 ご経験に応じて2週間から半年程度、熊本にて入社後教育を実施します。

勤務時間

<標準的な労働時間> 9:30~18:15 (所定労働時間7.5時間) 休憩時間:75分 時間外労働有無:有 ※評価業務等のためシフト勤務が発生する場合があります <フレックスタイム制> コアタイム:10:00~15:00

雇用形態

正社員 試用期間:有り (6ヶ月)

給与(想定年収)

450万円~1200万円

給与(詳細)

●想定年収 450万円〜1,200万円 月給 34万9800円 ~ 基本給 27万5800円〜 (学士卒以上 ※高専本科卒は23万4600円〜) ※基本給に加え地域手当(17,000円〜105,000円)を支給 モデル年収例 28歳…750万円 36歳…930万円 ※上記は目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります

待遇・福利厚生

【待遇・福利厚生】 ・昇給:原則、年1回(7月) ・賞与:年2回(6月、12月) ・社会保険完備 ・通勤手当:会社規定に基づき支給 ・寮社宅:入社後、転勤の場合(独身・転勤社宅制度あり) ・退職金制度 ・確定給付型企業年金基金 ・財形貯蓄 ・社員持株会 ・住宅資金融資斡旋(利子補給) ・団体扱い保険 ・長期障害所得補償保険 ・総合福利厚生サービス 他 ・産前産後休暇・育児休業 ・子育て応援休暇・子の看護休暇 ・介護休暇・短時間勤務制度(育児・介護) 【保養施設・研修施設】 箱根クラブ・軽井沢クラブ・ニセコリゾート・熊本クラブ・松島クラブ

休日休暇

◎年間休日120日 ・完全週休2日制(土・日) ・祝日 ・年末年始休暇 ・年次有給休暇(初年度最大12日、次年度以降最大20日) ・特別休暇(慶弔休暇・リフレッシュ休暇 他) ※勤務地により一部休日の振替変更があります

受動喫煙対策

屋内全面禁煙 -

選考プロセス

【選考プロセス】 書類選考、適性検査、面接複数回

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会社概要

代表者

林 伸一

会社設立日

1991年04月

所在地

〒 861-1116 熊本県 合志市福原1-1

従業員数

1,000名以上

事業内容

●東京エレクトロン九州株式会社は、半導体製造装置の開発から設計、製造、据付までおこなうメーカーです。 開発する装置は世界で高いシェアと競争力をもち、次世代装置向けにさらなる技術開発力の強化を進めています。 九州でもトップクラスの高付加価値(利益)を誇ります。 熊本から世界を見据え、研究開発とものづくりに常にチャレンジし続ける企業です。 ◎コータ/デベロッパ、サーフェスプレパレーション装置等の開発・製造 ・コータ/デベロッパ(レジスト塗布現像装置) コータ/デベロッパは 、シリコンウェーハの上にIC回路を焼き付ける前後の工程で用いられる装置です。当社はコータ/デベロッパの分野で圧倒的なシェアを獲得しています。 ・サーフェスプレパレーションシステム(洗浄装置) ウェーハ表面に付着した異物を除去する各プロセス工程間での洗浄処理、均一で高選択なエッチングや、パターン倒壊を起こさない乾燥技術を搭載する枚葉、バッチ装置のラインナップで、幅広いプロセスアプリケーションに対応します。

資本金

20億円

株式公開

未公開

企業URL

https://www.tel.co.jp/about/locations/tkl.html

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