仕事内容 | 【業務内容】
積層セラミックコンデンサ（MLCC）、パワー半導体などの電子・半導体部品製造装置（自動機）の機械設計業務をご担当いただきます。
【具体的には】
・自動機本体の設計やロボット、機械要素部品を組み合わせた装置設計、部品設計
・筐体設計、機構設計
・要素開発、仕様検討～構想設計、詳細設計、評価、製造管理、試運転まで担当
・日機装技術研究所内のイノベーションLaboにてお客様との仕様打合せを行います
・3DCADを使用（当社は、SolidWorksを使用していますが、その他3DCAD経験でも問題ありません）
・海外顧客との対応も有（中国、台湾等）
※一人1台をチームでご対応いただくので、仕様検討から出荷まで裁量をもって幅広くかかわっていただきます。
【働き方】
・PJ期間は1年程を想定 新規製品2台～3台担当
・製造工場・協力会社・お客様へ訪問や出張あり（1週間～1ヶ月）
・八王子、熊本、静岡の協力会社にて装置立ち上げのための出張あり
・業務によってフレックス・在宅勤務を活用し、柔軟に働くことができます
【組織】
・14名（機械/電気の設計担当）
【魅力】
・源流～お客様現地試運転まで対応いただくため、ご対応いただく業務が幅広く、スキルアップにつながります。
・本人の意向やスキルにより設計担当を決めるので、希望反映されやすい環境です。
・教育が充実しており、スキル不足は教育・現場OJTなどで補う事が可能です。
・製品魅力：国内はもちろん、アジア、中国、台湾（量産機）にてトップクラスのシェア。
【募集背景】
IoT・AT技術の展開のための募集です。 |
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応募要件 | ≪必須≫
・機械設計経験（産業機器、自動機・装置など）
≪歓迎≫
・オーダーメイド/カスタマイズ製品の設計経験
・要素開発経験
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勤務地 | <東村山事業所>東京都東村山市野口町2-16-2
・西武新宿線「東村山駅」徒歩15分 |
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勤務時間 | ◎就業時間8:30～17:10（休憩50分） |
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雇用形態 | 正社員
試用期間3ヶ月※期間中の条件変更なし |
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給与（想定年収） | 500万円～900万円 |
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給与（詳細） | ◎想定年収500万円～900万円
※ご経験・能力・前職給与等を踏まえて決定いたします
・昇給年1回（4月）
・賞与年2回（6月、12月） |
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待遇・福利厚生 | ・社会保険完備
・通勤手当
・時間外労働手当
・住宅手当（8,500円～15,000円）
・家族手当（扶養配偶者17,000円/子一人あたり8,000円）
・退職金制度（確定拠出年金・確定給付年金）
・従業員持株制度
・財形貯蓄
・定年延長制度
・グループ保険 など |
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休日休暇 | ◎年間休日124日（2024年想定休日）
・完全週休二日制
・祝日
・有給休暇（10日以上※入社月によって付与日数変動あり） |
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受動喫煙対策 | 屋内全面禁煙
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選考プロセス | 【選考プロセス】
書類選考 ⇒ 1次面接 ⇒ 適性検査＋最終面接 ⇒ 内定 |
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