仕事内容 | 【職務の特色】
精密研磨は、材料特性、加工条件、装置剛性、スラリー／砥粒、パッド、洗浄、測定評価が複雑に関係する技術領域です。単なる条件出しに留まらず、加工メカニズムを理解しながら品質・コスト・生産性をバランスさせる面白さがあります。開発初期の工法検討から量産工程の立上げ、設備仕様検討、安定稼働まで幅広く関わることができ、将来的には研磨プロセスの専門家、工程開発リーダー、量産技術リーダーとしてキャリアを広げられます。
【業務の概要】
セラミックス／ウエハー関連を対象とした精密研磨・ラッピング・CMP等の加工プロセス開発、工程設計、量産立上げ、品質改善、生産性向上を担当いただきます。材料特性や製品要求に応じて、研磨条件、装置、治工具、消耗材、評価方法を最適化し、新製品の創出や生産性の高い量産工程の構築を目指します。
【業務の詳細】
・精密研磨、両面研磨、ラッピング、CMP等の加工条件検討および標準化
・研磨量、平坦度、厚みばらつき、表面粗さ、欠陥、加工ダメージ等の評価と改善
・研磨装置、治工具、パッド、スラリー／砥粒、洗浄条件の選定・最適化
・試作評価、量産立上げ、工程能力確認、歩留まり改善
・不具合発生時の原因解析、再発防止、関係部門との対策推進
・設備導入時の仕様検討、立会い、受入評価、量産移管
・実験計画、データ解析、技術レポート作成、標準類整備
【活かせるスキル】
・研磨、ラッピング、CMP、研削、切断、洗浄などの加工プロセス経験
・セラミックス、半導体材料、電子部品、精密部材に関する知識
・加工条件最適化、DOE、統計解析、品質改善の経験
・装置メーカー、材料メーカー、社内外関係者との技術折衝力
・現場での課題把握と、データに基づく原因解析・改善力
【身に付くスキル】
・精密研磨／CMPプロセスの高度な専門知識
・材料、装置、消耗材、評価を横断した工程設計力
・新規設備導入、量産立上げ、工程改善の推進力
・品質、コスト、生産性を両立させるプロセスエンジニアリング力
・社内外の関係者を巻き込むプロジェクト推進力
【職場の雰囲気】
研究所や事業部と連携し、実験結果や現場の事実に基づいて議論する職場です。専門性を尊重しつつ、困った時には相談しやすい雰囲気を大切にしています。新しい工法や設備に挑戦する機会も多く、主体的に提案・改善できる方が活躍しやすい環境です。
【募集背景】
半導体・電子部品分野では、基板・部材の高平坦化、高精度化、低欠陥化への要求が高まっています。当部門では、精密研磨・両面研磨・CMP等のコアプロセス技術を強化し、次世代製品を支える加工技術の開発と量産展開を進めています。材料、装置、消耗材、評価技術を組み合わせ、製品競争力に直結する加工技術を一緒に磨き込める仲間を募集します。
【従事すべき業務の変更の範囲】
全ての業務への配置転換あり
【就業場所変更の範囲】
会社の定める場所（テレワークを行う場所を含む） |
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応募要件 | ≪必須≫
◎業界：半導体ウエハー、精密加工、研磨装置、工作機械、セラミックス、材料・消耗材メーカー等
◎職種：研磨・ラッピング・CMP・研削等のプロセス開発、生産技術、工程設計、量産立上げ、品質改善
◎知識：研磨、ラッピング、CMP、研削、表面加工のいずれかに関する知識
◎経験・能力：以下のいずれかの経験を有すること
・研磨、ラッピング、CMP、研削等の加工技術開発経験
・加工装置を用いた試作評価、工程改善経験
◎経験年数：MIN 1年
◎ポジション（リーダー他）：テーマリーダーまたは関係部門を巻き込んだ技術開発の推進経験があると望ましい
◎資格：なし（業務に必要な資格は、入社後に会社費用で取得いただきます）
◎語学力：英語論文等読めること
≪歓迎≫
◎業界：セラミックス/半導体ウエハー加工、精密加工、研磨装置、スラリー／パッド等の消耗材関連業界での経験
◎職種：
・研磨・ラッピング・CMP・研削等のプロセス開発、生産技術、工程設計、量産立上げ、品質改善
・研磨スラリー、研磨パッド、砥石等の消耗部材の開発
◎知識：
・Si、SiC、LTなどのウエハー関連の知識
・セラミックス基板、電子部品材料等の加工・評価に関する知識
・CMPスラリー、パッド、砥粒、洗浄、表面分析に関する知識
・工程能力、統計解析、品質工学に関する知識
◎経験・能力：
・両面研磨機、CMP装置、ラッピング装置、研削盤等の使用・導入・立上げ経験
・新規設備の仕様検討、メーカー立会い、受入評価の経験
・量産工程の歩留まり改善、工程能力改善、品質トラブル対応経験
・社外メーカー、大学、研究機関との共同開発または技術折衝経験
・Python、統計解析ソフト等を用いたデータ解析経験
◎経験年数：5年以上
◎ポジション（リーダー他）：プロジェクトリーダー、工程立上げリーダー、設備導入リーダー、改善活動リーダー経験者歓迎
◎語学力：英語力（TOEIC600点以上）
≪求める人物像≫
研磨・加工プロセスに関する専門性を活かし、現場・開発・設備・品質部門と連携しながら課題解決を推進できる方を求めています。実験計画、データ解析、設備条件の最適化を通じて、安定した品質と量産性の実現に主体的に取り組める即戦力人材を求めています。 |
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勤務地 | <本社>愛知県名古屋市瑞穂区須田町2-56
・名鉄名古屋本線「神宮前駅」徒歩15分/JR東海道本線「熱田駅」徒歩15分
・バイク通勤可
※バイク置き場は満車のケースが多く、場所が確保できない場合はバイク通勤不可です。
また、入社前にバイク置き場を確保することはできません
・駅からの自転車通勤は応相談
※当面転勤なし ※転勤可能性：知多事業所（半田市）、小牧事業所（小牧市） |
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勤務時間 | ◎標準労働時間帯8:30～17:15（休憩45分）
・年間所定内労働時間1919時間10分
・フレックスタイム制度あり
・時間外労働あり
※標準労働時間帯等、勤務時間は事業所・部門によって異なります。 |
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雇用形態 | 正社員
試用期間3ヶ月 |
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雇用期間の定め | 無 |
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給与（想定年収） | 500万円 ～ 1200万円 |
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給与（詳細） | ◎想定年収500万円～1,200万円
※実際の給与はご経験・能力等を考慮の上、当社規定により決定いたします。
・昇給年1回
・賞与年2回
【想定年収例】
大学卒 30歳 749万円／月給39万円
※ 家族手当（扶養家族2名）・住宅手当込み
※ 年収額は残業25h/月込み
大学卒 35歳 889万円／月給45万円
※ 家族手当（扶養家族3名）込み（住宅手当は支給対象外）
※ 年収額は残業25h/月込み |
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待遇・福利厚生 | ・社会保険（健康保険・厚生年金保険・雇用保険・労災保険）
・通勤手当（当社規定により上限50,000円/月まで支給）
・住宅手当（当社規定により3,200円～20,000円を支給）
・家族手当（当社規定により扶養1人目14,500円、2人目以降6,000円、人数上限無し）
※住宅手当・家族手当は管理職採用の場合は支給対象外となります。
・育児休職制度
・介護休職制度
・独身寮・社宅制度
・65歳定年
・各種制度（共済会・持株制度・財形貯蓄・企業年金）
・法人会員制福利厚生サービス（宿泊施設・スポーツクラブなど） |
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休日休暇 | ◎年間休日125日（事業所・部門によって異なります）
・週休二日制
・年末年始休暇
・年次有給休暇（入社日に応じて付与日数を決定、入社翌年以降毎年3月1日に20日付与）
・特別有給休暇（結婚、忌引など）
・ミニリフレッシュ休暇・リフレッシュ休暇 |
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受動喫煙対策 | 屋内全面禁煙
（喫煙専用スペース設置） |
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