仕事内容 | 【業務内容】
半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計をご担当いただきます。
具体的には開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務を担っていただきます。
【技術領域】
１）メカトロや半導体プロセスに直接かかわる薬液吐出機構、熱処理機構の開発／設計
２）装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発／設計
３）金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計
４）装置機構等におけるシミュレーション業務、各種機構や部品等の振動解析業務など
※入社時はご経験／スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。
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応募要件 | ≪必須≫
・高専本科以上
下記いずれかの経験をお持ちの方
・各種機械（機械・機器・設備・ロボット）の開発／設計経験
・金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計経験
≪歓迎≫
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体製造装置の開発／設計経験
・真空/弱真空系の開発／設計経験
・熱設計（サーマルマネジメント）経験
・（センサーやレンズ等）光学設計経験
・シミュレーション等の解析経験
・駆動機構の開発／設計経験
◎異業界の方でも上記経験を有する方は、積極的に歓迎します
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勤務地 | ＜本社／合志事業所＞合志市福原1-1
※JR豊肥本線「原水駅」からバスで10分 自家用車通勤可能
＜大津事業所＞菊池郡大津町高尾野272-4 |
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勤務時間 | ※フレックスタイム制
コアタイム：10:00～15:00
＜標準的な労働時間＞
9:30～18:15
・所定労働時間7.5時間 ・休憩75分
・時間外労働有無：有 |
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雇用形態 | 正社員
試用期間6ヶ月（待遇変更なし） |
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給与（想定年収） | 450万円～1200万円 |
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給与（詳細） | ◎想定年収450万円～1,200万円
※賞与、時間外手当含む
※目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性あり
例：28歳…750万、36歳…930万
・月給30万4800円～
・基本給27万5800円～ (学士卒以上 ※高専本科卒は23万4600円～）
※基本給に加え地域手当（17,000円～105,000円）を支給
※掲載月給は基本給（学士）＋地域手当（熊本・社宅無）
・昇給：原則、年1回（7月）
・賞与：年2回（6月、12月） |
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待遇・福利厚生 | ・社会保険完備
・通勤手当
・時間外勤務手当
・地域手当
・確定給付型企業年金基金
・財形貯蓄
・社員持株会
・退職金
・住宅資金融資斡旋（利子補給）
・社宅/独身寮制度（適用条件有）
・団体扱い保険
・長期障害所得補償保険
・総合福利厚生サービス
・短時間勤務制度（育児・介護）
・保養施設・研修施設
箱根クラブ・軽井沢クラブ・ニセコリゾート・熊本クラブ・松島クラブ |
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休日休暇 | ◎年間休日120日
・完全週休2日制（土・日）
・祝日
※勤務地により一部休日の振替変更があります
・年末年始
・年次有給休暇（初年度最大12日、次年度以降最大20日）
・特別休暇（慶弔休暇・リフレッシュ休暇 他）
・産前産後休暇
・育児休業
・子育て応援休暇
・子の看護休暇
・介護休暇 |
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受動喫煙対策 | 屋内全面禁煙
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選考プロセス | 【選考プロセス】
書類選考、適性検査、面接複数回 |
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